レーザー切断機 LMRⅡ/TF2000
薄板～中厚板という最もニーズの高いゾーンの品質と生産性の向上、そしてご注文の多様性に応えるべく2008年に導入しました。
3.6Ｍx21Ｍの架台を有する本機の導入により、最大16種の素材をプログラミングした夜間無人自動運転が可能に。
当初の目的は言うに及ばず、CAD室との密な連携により、できうる限りの短納期を実現しています。
現在、1.6mm～16mmまでのほとんどの仕事を担当し、当社の切り板は精密切断だけではなく、寸法切もレーザー加工品となっております。
又、ご要望に応じてマーキング、ポンチ、ピアス加工、スリット加工等、レーザー特有の付加価値もございます。二次加工時の負担軽減にお役立てください。
ほんの一例ですが、極小品・小孔品・ネームプレート等、レーザー切断ならではの製品です。
DXFファイルをご用意頂ければ、かなりアーティスティックな物まで対応致します。
是非、ご相談下さい。
